本(ben)產品(pin)用作還原劑(ji)、制(zhi)(zhi)造合金、鍍錫(xi)制(zhi)(zhi)品(pin)、生(sheng)產有機錫(xi)及(ji)制(zhi)(zhi)品(pin)等
預成型焊(han)片廣泛應用于IGBT(絕(jue)緣柵(zha)雙極型晶體管)封(feng)(feng)裝、SMT封(feng)(feng)裝(表面貼裝)、DIP封(feng)(feng)裝(雙列直(zhi)插式封(feng)(feng)裝)、QFN封(feng)(feng)裝(方形扁平無引腳封(feng)(feng)裝)等
用來(lai)代替芯(xin)片(IC元件)封(feng)裝(zhuang)結構中的引腳,實現電路連(lian)接及機(ji)械(xie)支撐(cheng)的作用。適用于BGA、CSP工(gong)藝(yi)封(feng)裝(zhuang)、半導體封(feng)裝(zhuang)、SMT修補等(deng)高端(duan)連(lian)接器制造、芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)、精密(mi)零件激(ji)光定位...